直线模组

PCBA(SMT)锡膏印刷、SMT、在线FCT、在线AOI 线性模组：http:// 直线导轨：http:// 服务热线：186-6267-1397

日联科技,X射线检测设备,X光机,钢网清洗机,X-ray智能检测设备,PCBA焊接检测设备

随着工业的发展和技术的进步，电子产品多种多样、层出不穷，生产PCB线路板的厂家也越来越多，采用传统的清洗方式往往效果甚微，还在为电子零件自动焊接的锡膏等残留物清洗方式犯愁吗？是用人工，用毛刷或清洗布沾取清洗液而苦恼吗？通过人工的机械力和溶液的化学特性，清除PCB线路板，焊头，夹具，机械活动部位的异物能让您满意吗？ 传统的清洗方式，有以下7种缺点和不足： 1. 人工维护增加：工人工资越来越高，还需要

PCBA加工,元器件贴装,电路板焊接

众所周知，PCBA加工的工艺流程主要包括三大工艺，即PCB线路板制造、SMT贴片加工、DIP插件加工，其中，SMT贴片加工和DIP插件加工都需要用到各种类型电子元器件，电子元器件是PCBA加工过程中必须用到的基础部件，它们的品质直接影响到PCBA成品功能和电子产品成品质量。PCBA加工是经过SMT贴片和DIP插件等工艺将所需电子元器件焊接安装到PCB板上的整个过程。其中所用到的电子元器件通常有以下

PCB线路板,PCBA代工代料,后焊组装加工

据*部门统计，2018年度，PCB******制造商的产值占据了整个行业的60%以上，相较于2017年度提升15%，并且在不断扩展市场占有率。Prismark预计PCB产业在2019年将保持稳健增长，2018年到2022年年均复合增长率维持在3.2%左右。 中国PCB行业增长速度略****PCB行业增长速度，Prismark预计中国PCB行业2018年度增长9.6%左右，2018年至2022年年

PCBA制程,电路板贴片,电子组装加工

简单来说，PCBA加工制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合。根据不同生产工艺的要求，可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。 关于PCBA加工制程的注意事项，金而特为您简单梳理了以下几点： 一、PCBA运输 为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装： 1.盛放容器：防静电周转箱； 2.隔离材料：防静电珍珠

PCBA代加工,BGA加工贴片,电路板焊接组装

在我们日常的PCBA加工中，BGA的全称是Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。它是集成电路采用**载板的一种封装法。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量，要求了解和测试影响其长期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、导线与焊盘的定位情况，以及润湿性等。 BGA器件

SMT贴片加工,电路板组装,PCBA定制

SMT是表面组装技术（也叫表面贴装技术），是英文（Surface Mounted Technology）的缩写，它是目前电子组装行业较流行的一种技术和工艺。 SMT指的是在PCB线路板上进行贴片加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board）意为印刷线路板。 SMT贴片工艺流程构成要素包含：锡膏印刷→零件贴装→过炉固化→回流焊接→AOI光学检测→维修→分板→磨板→洗板

SMT加工贴片,元器件组装,PCBA定制

随着电子科技的发展及全自动锡膏印刷机的迭代升级，SMT贴片加工行业水平也在不断提升中，在SMT车间里，锡膏印刷机属于SMT制程的关键设备，其对于SMT贴片的品质起着重要影响作用。金而特电子有限公司的SMT加工生产线紧跟市场潮流，拥有多台先进的GKG全自动锡膏印刷机，融入全天24小时恒温无尘防静电车间，旨在为顾客提供更好品质的PCBA组装线路板及电子产品。那么，锡膏印刷机该如何使用呢？现在让小编为大

ICT测试设备,ICT半导体检测仪,PCBA测试仪

简介 在线测试通常是生产中**道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT在线测试仪测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。 ICT测试仪在上电路中，因R1、R2的连接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0Rref等式不成立。测试时，只要使G与F点同电位，R2中无电流流过，仍然有

PCBA失效分析,电子电路板失效分析,电子产品第三方检测

PCBA失效分析流程以及手段浅析 1、简介 随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导