全新原装,集成电路IC,ADG408BRZ-REEL7

描述 ADG408/ADG409是单片CMOS模拟多路复用器，分别包括8个单通道和4个差分通道。ADG408将8位输入中的一个转换到由3位二进制地址线A0、A81和A2确定的公共输出。ADG409将四个差分输入中的一个切换到公共差分输出，如由2位二进值地址线A0和A1确定的公共差分输出。这两个设备上的EN输入都用于启用或禁用该设备。禁用设备后，所有通道均已关闭。 ADG408/ADG409采用增强

肖特基二管

肖特基二管不同封装的功能 肖特基二管分贴片和插件这两种类别，一种是常见三个脚的肖特基二管，印字是“例：MBR20100FCT”，符号是 “ ”；二种是贴片肖特基二管，贴片肖特基二管的印字多数是用型号来做印字的。肖特基二管是属于一种低功耗、高速、反向恢复时间短的二管，所以肖特基二管的用途有很多种，作高频、低压、大电流整流二管、续流二管、保护二管，在通信电路中作整

小型IC封装模具报告-小型IC封装模具市场趋势预测及投资建议分析,小型IC封装模具市场深度调研,小型IC封装模具未来发展趋势

小型IC封装模具报告-小型IC封装模具市场趋势预测及投资建议分析 报告目录：一章2018-2021年小型IC封装模具市场总体概况分析 一节2018-2021年小型IC封装模具市场运行形势分析 一、发展综述 二、消费结构 三、需求分布 二节2018-2021年小型IC封装模具产品发展分析 一、产品结构 二、各炼厂销售分布 三、小型IC封装模具制品企业发展状况 二章小型IC封装模具生产与价格分析 一

自动点胶机厂家

自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?随着社会的不断发展，今天的时代是一个信息时代。半导体和集成电路已经成为这个时代的主题。芯片封装过程直接影响到半导体和集成电路的机械性能。芯片包装一直是工业生产中的一大难题。所以自动点胶机如何克服这一问题，如何将其应用于芯片封装行业？一、芯片键合方面pcb在键合过程中容易移位，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然

全新原装,集成电路IC,STM32F373CCT6

说明 STM32F373xx系列基于高性能ARM®Cortex®-M432位RISC核心，运行频率高达72MHz，并嵌入一个浮点单元(FPU)、一个内存保护单元(MPU)和一个嵌入式微量宏单元™(ETM)。该系列集成了高速嵌入式内存(高达256kb节的闪存，高达32kb节的SRAM)，以及广泛的增强I/O和外设连接到两个APB总线。 STM32F373xx设备提供一个快速12位ADC（1Msps）

半导体封装基板报告-半导体封装基板市场行情监测及未来发展趋势预测,半导体封装基板市场深度调研,半导体封装基板未来发展趋势

半导体封装基板报告-半导体封装基板市场行情监测及未来发展趋势预测 报告目录章 半导体封装基板发展概述 节 半导体封装基板定义 一、半导体封装基板定义 二、半导体封装基板应用 *二节 半导体封装基板发展概况 一、**半导体封装基板发展简述 二、半导体封装基板国内行业现状阐述 *D三节 半导体封装基板市场现状 一、市场概述 二、市场规模 *四节 半导体封装基板产品发展历程 *五节 半导体封装

视觉点胶机

点胶机也慢慢地变革创新，从全自动转化成智能化系统机器设备;在消费率、产品质量都是有明显的进步。点胶过程是停止微电子技术封装的关键流程之一，这一工艺流程普通借助视觉点胶机来完成。视觉定位点胶机的优势之处，十分值得了大家解一下。 1、 自动式智能化视觉点胶机选用*的视觉效果捕获手机定位系统; 2、相对性于别的的全视觉自动点胶机，视觉定位点胶机的点胶作用更适宜运用到高精度的商品消费制造中。 3、

全新原装,集成电路IC,LM317DCYR

说明 LM317 器件是一款可调节 3 端正电压稳压器，能够在1.25V 至 37V 的输出电压范围内提供**过 1.5A 的电 流。它仅需要使用两个外部电阻器来设置输出电压。此 器件 具有 0.01% 的典型线性调整率和 0.1% 的典型负 载调整率。它包含电流限制、热过载保护和安全工作区 保护功能。即使“调节”端处于断开状态，过载保护功能 仍然起作用。 特性 • 1.25V 至 37V 可调节输

全新原装,集成电路IC,TUSB1002RGER

说明 TUSB1002 是业内**双通道 USB 3.1 **高速+(SSP) 转接驱动器和信号调节器。该器件采用**低功耗 架构，由 3.3V 电源供电运行时的功耗非常低。它支持USB3.1 低功耗模式，可进一步降低空闲状态下的功 耗。 TUSB1002 实现了一款线性均衡器，较高可容许码间 串扰 (ISI) 引入 16dB 的损耗。当 USB 信号在印刷电 路板 (PCB) 或电缆上传输时，其完整

全新原装,集成电路IC,TPS62740DSSR

说明 TPS6274x 是业界**款降压转换器，此转换器特有典型值为 360nA 的静态电流，并且搭配微型 2.2µH 电感和 10µF 输出电容一起工作。 这款基于 DCS-Control™ 的全新器件将轻负载效率范围扩展至 10µA负载电流以下。 TPS62740 支持高达 300mA 的输出电流，TPS62742 支持高达 400mA 的输出电流。 器件由可再充电锂离子电池，锂化学电池（例如

集成电路集成焊接封装设备报告-集成电路集成焊接封装设备市场前景预测及投资分析,集成电路集成焊接封装设备市场深度调研,集成电路集成焊接封装设备未来发展趋势

北京华商纵横信息咨询中心撰写各行业研究报告，可行性研究，商业计划书等，如需了解详情及框架，请来电或微信咨询索取，咨询有优惠！ 集成电路集成焊接封装设备报告-集成电路集成焊接封装设备市场前景预测及投资分析 【报告目录】一章 集成电路集成焊接封装设备发展环境分析 一节 宏观经济环境分析 一、GDP历史变动轨迹分析 二、固定资产投资历史变动轨迹分析 三、宏观经济发展预测分析 二节 集成电路集成焊接封装

全新原装,集成电路IC,TPS25221DRVR

描述 TPS25221适用于可能遇到重电容性负载和短路的应用。可编程电流限制阈值可使用外部电阻器设置在275 mA和2.7 A（典型）之间。I在较高的电流限制设置下，可实现±6%的精确度。控制电源开关的上升和下降时间，以较大限度地减少开启和关闭期间的电流浪涌。 当负载试图吸取**过编程ILIMIT的电流时，内部FET进入恒流模式，以保持ILAdat或低于ILIMIT。在内置去毛刺时间后的过流条件下，

全新原装,集成电路IC,TPS40210DRCR

TPS40210和TPS40211是宽输入电压(4.5V至52V)，非同步升压控制器。它们适用于需要接地源n通道FET的拓扑，包括增压、后退、间隔和各种LED驱动程序应用程序。该设备的特点包括可编程的软启动，过流保护与自动重试，和可编程的振荡器频率。电流模式控制提供了改进的瞬态响应和简化的回路补偿。这两部分之间的主要区别是误差放大器调节FB引脚的参考电压。 特征 •功能安**力 –可用于帮助实现

全新原装,集成电路IC,TPS54260QDGQRQ1

描述 TPS54260-Q1器件是一个60-V、2.5-a降压稳压器，带有集成的高侧MOSFET。电流模式控制提供简单的外部补偿和灵活的元件选择。低纹波脉冲跳跃模式将空载、稳压输出电源电流降低至138μA。使用启用引脚，当启用引脚较低时，关机电源电流降低至1.3μA。 欠压锁定在内部设置为2.5 V，但可以使用启用引脚增加。输出电压启动斜坡由slow startpin控制，slow startpi

全新原装,集成电路IC,TPS61022RWUR

描述 TPS61022为便携式设备和由各种电池和**级电容器供电的物联网设备提供电源解决方案。TPS61022在整个温度范围内具有较小6.5 A的谷值开关电流限制。TPS61022具有0.5 V至5.5 V的宽输入电压范围，支持**级电容器备用电源应用，这可能会对**级电容器进行深度放电 当输入电压**1.5 V时，TPS61022以1 MHz的开关频率工作。当输入电压低于1.5 V降至1 V时，开关频

电源IC

电源ic是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定。电源IC的分类：电源IC现在的发展趋势已经不局限于单一功能，而是将各种功能整合在一起，所以电源IC目前多的被称为电源管理IC，或电源管理单元（PMU）。电源IC对封装的要求：产品散热要求高, 需要将新型、小型的封装技术引人到电源产品中。另外对于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成为一个重要的解决方。SiP是将不同的芯片

肖特基二管

肖特基二管不同封装的功能 肖特基二管分贴片和插件这两种类别，一种是常见三个脚的肖特基二管，印字是“例：MBR20100FCT”，符号是 “ ”；二种是贴片肖特基二管，贴片肖特基二管的印字多数是用型号来做印字的。肖特基二管是属于一种低功耗、高速、反向恢复时间短的二管，所以肖特基二管的用途有很多种，作高频、低压、大电流整流二管、续流二管、保护二管，在通信电路中作整

特种封装组件报告-特种封装组件分析师预测及发展策略,特种封装组件市场深度调研,特种封装组件未来发展趋势

报告目录：一章2018-2021年特种封装组件市场总体概况分析 一节2018-2021年特种封装组件市场运行形势分析 一、发展综述 二、消费结构 三、需求分布 二节2018-2021年特种封装组件产品发展分析 一、产品结构 二、各炼厂销售分布 三、特种封装组件制品企业发展状况 二章特种封装组件生产与价格分析 一节2018-2021年特种封装组件产量分析 一、2018年我国特种封装组件产量统计 二

集成电路封装设备报告-集成电路封装设备市场前景预测及投资战略,集成电路封装设备市场深度调研,集成电路封装设备未来发展趋势

此框架由北京华商纵横信息咨询中心提供，为简略版本，如需了解详细及其它行业目录，请来电或微信咨询索取，咨询有优惠！ 集成电路封装设备报告-集成电路封装设备市场前景预测及投资战略 【报告目录】一章 集成电路封装设备发展环境分析 一节 宏观经济环境分析 一、GDP历史变动轨迹分析 二、固定资产投资历史变动轨迹分析 三、宏观经济发展预测分析 二节 集成电路封装设备主要法律法规及政策 D三节 2017年

半导体封装基板报告-半导体封装基板市场调研及发展态势剖,半导体封装基板市场深度调研,半导体封装基板未来发展趋势

半导体封装基板报告-半导体封装基板市场调研及发展态势剖 报告目录一章 半导体封装基板发展环境分析一节 宏观经济环境分析一、GDP历史变动轨迹分析二、固定资产投资历史变动轨迹分析三、 宏观经济发展预测分析二节半导体封装基板主要法律法规及政策D三节 半导体封装基板社会环境发展分析一、人口环境分析二、教育环境分析三、文化环境分析四、生态环境分析五、城镇化率六、居民的各种消费观念和习惯 二章2018-2

回收芯片

相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和摆放进行整形。例如，AFTPCB电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚：后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全相同，按引脚功用进行衔接即可。双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装方式基本相同，引脚和散热片正好都相差180度。前面说到的AN5620带散热片双列直插16脚

回收石墨板

封装石墨模具球化组织粗大不均、球化不完善，组织有网状、带状和链状碳化物，这将使封装石墨模具在淬火后易产生裂纹，造成封装石墨模具报废，需要采取有效预防措施。下面，为大家介绍下怎样防止封装石墨模具热处理不佳。1、改进锻造工艺或采用正火预备热处理，来消除原材料中网状和链状碳化物及碳化物的不均匀性。 2、对无法进行锻造的碳化物、偏析严重的高碳石墨模具钢进行固溶细化热处理。 3、一般应根据石墨模具的工作条件

回收石墨板

上海半导体设备进口清关报关

半导体封装测试设备进口提交材料：1、每台设备的重量、体积、尺寸、数量2、每台设备的功能用途、工作原理、设备图片→确认 HS 编码信息→确认监管条件、税率及中检信息3、确认设备中是否有其他配件（电箱或电源线）→确认配件类型判别是否对报关产生影响，提前根据我司经验制定合理方案。4、每台设备是否具有铭牌及铭牌照片→核对铭牌信息是否准确5、每台设备及配件的货值→预估整个物流报关的费用

光伏组件厂家

光伏电池封装胶膜（EVA）是一种热固性有粘性的胶膜，用于放在夹胶玻璃中间（EVA是Ethylene乙烯Vinyl乙烯基Acetate醋酸盐的简称）。由于EVA胶膜在粘着力、耐久性、光学特性等方面具有的优越性，使得它被越来越广泛的应用于电流组件以及各种光学产品。固化后的EVA能承受大气变化且具有弹性，它将晶体硅片组“上盖下垫”，将硅晶片组包封，并和上层保护材料玻璃，下层保护材料。EVA是一种热融胶粘

石墨厂家

封装石墨模具球化组织粗大不均、球化不完善，组织有网状、带状和链状碳化物，这将使封装石墨模具在淬火后易产生裂纹，造成封装石墨模具报废，需要采取有效预防措施。下面，为大家介绍下怎样防止封装石墨模具热处理不佳。 1、改进锻造工艺或采用正火预备热处理，来消除原材料中网状和链状碳化物及碳化物的不均匀性。2、对无法进行锻造的碳化物、偏析严重的高碳石墨模具钢进行固溶细化热处理。3、一般应根据石墨模具的工作条件、

武汉,共模抑制比,封装,特性,智能功率模块

Avago Technologies （安华高科技）公司是一家设计、研发并向**客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合 III-V 半导体产品。AVAGO在高性能设计和集成方面拥有**群的实力。 武汉科琪电子有限公司长期销售原装AVAGO光耦，价格优惠，服务周到。如果您对此类别产品有兴趣，请联系我公司027-87267976. HCPL-312

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LED封装介绍 编辑：深圳市丰利源光电有限公司 时间:2012-06-01| 来源:http:// 展望未来，led显示屏生产厂家必将把大功率、高亮度LED放在**发展位置。LED產业链中的衬底、外延、晶片、封装、应用需共同发展，多方互动培植，而封装是產业链中承上啟下部分，需要大家较大地关注与重视。 LED封装类型 LED封装插入式(Through Hol

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LED进行封装的原因 编辑：深圳市丰利源光电有限公司 时间:2012-06-01| 来源:http:// LED不但能够高效率地直接将电能转化为光能，而且拥有较长达数万小时～10 万小时的使用寿命，还是绿色节能产品，因此目前大受欢迎，但是，无论何种LED都需要针对不同类型设计合理的封装形式，led显示屏生产厂家介绍因为只有封装好的才能成为终端產品，才能投入

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LED封装技术中国与国外的差异 作者：丰利源光电 信息来源：http:// 发布时间：2012年7月9日 LED重要封装出产装备包含固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前

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大功率LED电子显示屏封装为什么需要用陶瓷支架 编辑：深圳市丰利源光电有限公司 时间:2012-07-13 来源:http:// Film DBC是指铜薄膜在高温下直接键合到氧化铝(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的**薄复合基板具有优良绝缘性能.低热阻特性,优异的软钎焊性和高的附着强度，

led灯条,led软灯条尚明光电,高压灯带,低压灯带

LED软灯条与硬灯条较本质的区别在于： 软灯条采用的是柔软的FPC线路板，能折弯；硬灯条采用的是相对较硬的PCB线路板，不能折弯，他们都是作为装饰或照明来用的。软灯条适用于：桥梁建筑的轮廓勾勒、墙体广告、广告灯箱、广告招牌、酒店酒吧KTV装饰、汽车内部的DIY装饰、专卖店商场超市柜台、展会展台、家居的天花暗槽衣柜电视柜幕墙等。硬灯条主要是

封装胶,批覆胶,模具胶,导热胶,粘结密封胶,灌封胶,建筑胶

灌封胶的机械应力 公司还展开与技术研发实力雄厚的中山大学、中国株洲橡胶研究院合作，在对外合作中发挥互补优势，爲皓明的“创意科技、精彩生活”注入源源不断的动力。 此外，聚氨酯密封胶通常需要90分钟的固化时间，而低应力**硅灌封胶在室温下即可固化，也可以选择在50°C下LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。进行固化，则相应只需要20分钟的固化灌封胶

锡膏，固晶锡膏，助焊剂，LED封装

相信很多人在焊锡的过程中都会遇到烙铁头 不沾锡的现象，那么产生这一现象的原因是什么呢？ 造成烙铁头不沾锡的原因，主要有以下几点： 1、温度过高，**过400℃时易使沾锡面氧化。 2、使用时未将沾锡面全部加锡。 3、在焊接时助焊剂过少，或使用活性助焊剂，会使表面很快氧化;水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙铁头。 4、擦烙铁头用之海绵含硫量过高，太干或太脏。 5、接触到**物如塑胶，润滑油或其他化合

锡膏

自2000年**发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，中国半导体产业的发展开始步入快车道。国内崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对后段制造的拉动效应已开始显现，中国半导体封装测试业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头；国内电子产品市场的迅速壮大，出于接近客户需求目的，特别是得益于国内良好的投资环境，国际大型半导体公司纷纷将其封装企业转移至国内，目前中国已经成为**增长较快的半

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近日，LED封装生产型企业管理软件解决方案提供商宏拓新软件宣布与深圳市金高明电子有限公司签署了EDC生产管理系统解决方案购买协议。EDC生产管理系统解决方案将帮助金高明电子搭建企业信息化综合管理平台，形成各部门、各业务环节的协同工作平台，使企业管理者透视业务全过程，及时有效地解决企业管理中存在的一些问题，为客户提供更优质的服务，提升企业管理水平，提高企业工作效率，实现

中国LED封装前景

**照明市场可分为一般照明、汽车照明和显示三大类，一般照明包括办公照明、家居照明、轨道交通照明等，市场占有率高达80%。TrendForce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside（LED在线）“2016**LED照明市场趋势”研究报告指出，2015年LED照明市场规模将来到257亿美金，渗透率达31%；2016年则达到305亿美金，渗透率提升至36%。另外，LEDinside较新价格报

太阳能光伏组件封装线,太阳能光伏组件封装线

武汉三工光电设备制造有限公司【15671696605】产品主要有非晶硅电池生产设备系列；晶硅电池封装设备系列：激光划片机、全自动串焊机、全自动排版 机、电池分选机、组件测试仪、EL缺陷检测仪；动态CO2激光打标机、导光板激光打点机、光纤激光打标机、半导体激光打标机、绿光激光打标机、紫外激光打 标机；激光雕刻机、激光切割机、激光膜切割机；红外激光器、紫外激光器、绿光激光器；激光调阻机、陶瓷激光划片

浙江绿视野芯片电路板**,绿视野一种芯片电路板的封装结构,绿视野芯片电路板封装结构**

本实用新型属于芯片电路板封装结构技术领域，尤其为一种芯片电路板的封装结构，包括封胶体，所述封胶体的内侧设置有基板，所述基板的**部设置有芯片主体，并且封胶体两侧面对应芯片主体的位置均搭载有金属引脚体，并且金属引脚体与芯片主体之间通过引线实现电连接，所述封胶体正面对应芯片主体的位置开设有散热槽，所述散热槽内设置有冷却管。本实用新型，通过散热槽、冷却管、弹性囊、防撞条和硅胶块之间的相互配合，散热槽与冷却

等离子清洗机,等离子处理机,等离子改性机

Plasma Cleaner等离子清洗/去胶机是无任何环境污染的新型清洗方式，是所有清洗方法中较为的剥离式清洗，较大优点在于清洗后无废液，较大特点是不分处理对象的基材类型均可处理，如金属、半导体、氧化物及粉体或时颗粒状材料的等离子表面改性处理，包括：等离子清洗、活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。为所处理的材料表面带来**洁净、杀菌、提高湿润性转变，表面