AVX钽电容，贴片钽电容的封装

贴片钽电容的封装、尺寸 贴片钽电容的封装、尺寸和标识 Code EIA Code L±0.20 (0.008) W+0.20 (0.008) -0.10 (0.004) H+0.20 (0.008) -0.10 (0.004) W1±0.20 (0.008) A+0.30 (0.012) -0.20 (0.008) S Min. A 3216-18 3.20 (0.126) 1.60 (0.06

LED照明展会,LED封装器件,LED贴片,LED灯珠,贴片式灯珠

据OFweek行业研究中心预测，2015年中国LED通用照明市场需求预计将达100亿美金，而到2020年将达220亿美金，足见未来的照明市场还将会继续增长，而商用照明目前更是以蓬勃发展，未来的亿万市场仍在消费终端商，随着技术进步和产品设计理念改进，大陆室内LED照明普及率将在未来二年实现爆发式增长。互联网时代如今已经对传统制造企业的营销模式产生了巨大的变化，LED企业也在迎合市场发展变化不断调整

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武汉三工光电设备制造有限公司【15671696605】产品主要有非晶硅电池生产设备系列；晶硅电池封装设备系列：激光划片机、全自动串焊机、全自动排版 机、电池分选机、组件测试仪、EL缺陷检测仪；动态CO2激光打标机、导光板激光打点机、光纤激光打标机、半导体激光打标机、绿光激光打标机、紫外激光打 标机；激光雕刻机、激光切割机、激光膜切割机；红外激光器、紫外激光器、绿光激光器；激光调阻机、陶瓷激光划片

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没有公布任何解释和理由，深圳市**突然废除了正在实施LED防爆照明产业规划，深圳LED防爆照明产业一度是中国LED的代名词，突然废止让人联想到这个产业或被**抛弃。官员私下透露，或许让**感到可怕或无可奈何的，是整个LED产业实际出现了产能过剩，甚至担心LED防爆照明产业成为*2个光伏产业。 影响几何？ 突然宣布废止《规划》，给原本“经历风雨”的深圳LED产业，肯定会带

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**SMA电浆等离子清洗机技术在晶圆芯片封装工艺中有哪些应用 在半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在各种微粒、金属离子、**物及残留的磨料颗粒等沾污杂质，等离子清洗机电浆体清洗这种工艺优势明显。烟台金鹰科技将多年的服务经验整理如下，仅供大家参考： 1、铜引线框架 处于对性能和成本的考虑，微电子封装领域目前主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架。铜的氧化物与其它一些**

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在LED照明技术持续发展及社会对能源危机日益重视的今天，LED照明 行业迎来全面爆发期，吸引众多资金及企业涌入，由此照明市场的竞争也日益激烈。 如果从LED照明技术的发展来看，可以从三个方面来讲，一个是芯片层面，一个是封装层面，一个是应用层面。芯片层面主要关注LED的制成技术；封装层面主要是如何把LED芯片转换成可以用来照明的灯珠或是光源；LED应用层面技术发展相对复杂，主要包括电子控制技术的发展

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近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，应用市场增长，这导致了LED封装产品的巨大市场，催生出了成千上万家LED封装企业，使我国成为上LED封装的一产量大国。 但随之而来的问题是，行业内LED封装产品质量参差不齐的现象也成为了LED照明行业不容小觑的成长阻力因素。若LED封装的废品/次品率为0.1%，则全国每年万亿只LED封装产品中就

PCB贴片,封装,贴片

为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点: 深圳市通天电子有限公司提供SMT（表面贴装）加工、THT（插件）、焊接、高低温老化、装配、测试、检验、包装到发运等的全过程服务.能承接各种复杂的研发样板的试制，缩短客户的研发

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BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的选择。 其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能; 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可

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2016年11月16-17日，*十三届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2016) “芯片、封装与模组技术I”专题分会如期举行。LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分，从内容来看，本届分会兼顾内容的广度与深度，*大势与实用技术的搭配，中国香港科技大学教授刘纪美、中国香港科技大学教授李世玮、张韵中国科学院半导体研究所研究员、陈明祥华中科技大学教授、河北工业大学教授徐庶、王恺南方

PCB芯片封装,bga封装,qfp封装

板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接

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湘联盛照明节电节能改造解决方案：随着国产LED封装硅胶性能的不断提升以及胶水价格的大幅下降，进口硅胶的优势不断削弱，目前LED封装硅胶国产销售量已远**进口量，且LED封装硅胶国产销售额也已赶**进口额。 GLII通过对LED封装硅胶供应商深入调研了解，并通过LED封装企业侧面调研验证，从企业背景、销售规模、技术现状和成长潜力几个方面，评选出2014年中国较具竞争力的LED封装硅胶企业**。 1 康

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湘联盛照明节电节能改造解决方案：在下游照明应用市场的带动下，从去年开始，国内LED封装企业产能利用率不断提升，营收稳步增长，但是器件价格的持续下跌却让封装企业陷入了“增收不增利”的泥潭。如今，这一形势悄然发生逆转。 市场增长难抵价格下降 2013年以来，LED封装市场受到下游终端照明应用市场需求的带动而利好不断。中国光学光电子行业协会光电器件分会理事长杨克武表示，在此背景下，国内LED封装企业订单