有源晶振,晶体振荡器

激光测距仪是利用调制激光的某个参数对目标的距离进行准确测定的仪器。它用于地形测量，战场测量，坦克，飞机，舰艇对目标的测距，测量云层、飞机、导.弹以及人造卫星的高度等。在激光测距仪的工作过程中，晶振将电能转化为机械振动能量，以产生稳定的激光脉冲。而稳定性在激光测距仪的测量精度有着重要影响。晶振的振动频率直接决定了激光脉冲发射和接收的时间精度。如果晶振频率不稳定，那么激光测距仪将无法准确测量激光脉冲回

晶振,有源晶振,晶体振荡器

内镜是一种常用的医疗器械，由可弯曲部分、光源及一组镜头组成。经人体孔道，或者是经手术做的小切口进入人体内。使用时将内镜导入预检查的器官，可直接可视有关部位的变化，图像质量的好坏直接影响着内镜的使用效果，因此内镜都采用高清摄像头。 医疗内镜在临床上的应用越来越普及，它正在向着小型化、多功能、高像素发展，鉴于结构的特殊性，因此内镜辐射测试中，时钟延迟问题越来越凸出，如何在有限空间内处理好时钟

玻璃封装夹具，熔喷石墨电极模具

玻璃封装夹具与熔喷石墨电极模具一、玻璃封装夹具玻璃封装夹具是一种广泛应用于精密机械加工领域的工具，其主要作用是将待加工部件固定在机床或工作台上，确保其位置精确，以便于进行后续的切割、钻孔、研磨等操作。玻璃封装夹具通常由两部分组成：夹具主体和玻璃封装壳体。夹具主体负责固定和支撑待加工部件，而玻璃封装壳体则起到保护夹具主体和传递力的作用。这种设计使得夹具能够承受较大的压力，同时保持其稳定性。玻璃封装夹

如何防止封装石墨模具热处理不佳

石墨模具1.改进锻造工艺或采用正火热处理，以消除原材料中网状碳化物和链状碳化物及碳化物的不均匀性。2.对不能锻造且偏析严重的高碳石墨模具钢进行固溶细化热处理。3.一般来说，应根据石墨模具的工作条件、生产批量和材料本身的强韧性，尽可能选择质量好的石墨模具钢材料。4.合理加料，确保炉内结晶器方坯温度的均匀性。5.锻模坯可制定正确的球化退火工艺规范，可采用淬火回火热处理和快速均质球化退火工艺，且易长时间

玻璃封装夹具，熔喷石墨电极模具

玻璃封装夹具和熔喷石墨电极模具是两种不同的工业设备组件，各自在特定的应用领域中发挥着关键作用。首先，玻璃封装夹具是一种精密的夹持工具，通常用于机械加工和制造过程中，对各种小型和大型部件进行精确的定位和固定。其关键特性在于其高强度和耐腐蚀性，使得它能够承受各种化学物质和环境条件的影响。玻璃封装夹具通常由高硼酸钠玻璃制成，这种材料具有出色的热稳定性和机械强度，能够承受高温和高压的工作环境。此外，玻璃封

玻璃封装夹具，石墨电极模具

玻璃封装夹具与石墨电极模具：精密制造的**结合在当今的制造业中，玻璃封装夹具与石墨电极模具的结合应用，展示了精密制造技术的**成果。这两种产品在各自的领域内都具有较高的精度和稳定性，当它们结合在一起时，更是为生产流程带来了显著的优势。玻璃封装夹具是一种用于固定和保护产品或部件的装置。其关键特性在于其高强度和耐腐蚀性，使得它能够承受各种生产环境中的压力和温度变化。此外，玻璃封装夹具的透明特性使其能够

聚合物界面剂

在材料科学的广阔天地里，聚合物界面剂作为一类特殊的功能材料，正逐步展现出其**的重要性。它们如同一座桥梁，连接着不同材料之间的微观世界，通过调节界面性质，优化复合材料性能，为现代工业的发展注入了新的活力。本文将深入探讨聚合物界面剂的应用领域，从建筑材料、涂料工业、汽车工业到电子封装等多个方面，展现其*特的魅力与广泛的应用前景。 一、建筑材料领域的革新者在建筑材料行业中，聚合物界面剂的

MBR10100 TO-277

高性能TO-277封装MBR10100二极管是一种高品质的电子元器件，具有出色的性能和广泛的应用领域。它是一种具有高反向电压保护特性的整流二极管，适用于各种高电压、大电流应用场景。首先，高性能TO-277封装MBR10100二极管的特性表现在其高反向电压保护能力上。该二极管能够在高电压条件下保持稳定，有效地防止静电、浪涌电流等不利因素对电路的干扰，确保系统的稳定运行。其次，这款二极管的另一个重要特

长电2SC2873 SOT-89

长电2SC2873是一款SOT-89封装的N-沟道增强型功率场效应晶体管，具有优良的性能和广泛的应用领域。首先，SOT-89封装是一种小型化的塑料封装形式，具有体积小、重量轻、易于安装和拆卸等优点。长电2SC2873的SOT-89封装形式使其适用于各种小型化、轻量化、便携式的电子设备中，如电源管理芯片、LED驱动器、无线通讯模块等。在性能方面，长电2SC2873具有高输入阻抗、低导通电阻、高速响应

中国封装基板

中国封装基板行业市场供需前景与投资可行性分析报告2024-2030年[报告编号] 525883[出版日期] 2024-8[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递 [客服专员] 李军 (另有个性化报告：根据需求定制报告） 售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员章封装基板行业发展综述1.1 封装基板行业定义及分类1.1.1 行业定义1.1.

中国半导体芯片封装

中国半导体芯片封装行业发展模式分析与十四五规划研究报告2024～2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 241961 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年07月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 1 半导体芯片封装市场概述 1.1 半导体芯片封装行业概述及统计范围 1.

杰理单片机

目前我司AC63芯片系列有下型号：AC6323A2：封装QFN20AC6366C4：封装QFN32AC6368A2：封装SOP8AC63系列 SoC芯片支持以下特性 · 蓝牙双模（支持蓝牙EDR、蓝牙BLE5.2)· 低功耗处理器· 数传透传智能设备· 支持低功耗RTC，闹钟和时基唤醒· 支持浮点与数学函数加速运算· 支持低功耗蓝牙广播、连接待机、组网传输等· 具有低延时远距离能力，满足音乐播放控

大功率高亮度LED驱动芯片

SD3303A是一款大功率高亮度LED驱动芯片， 可以提供1A 的电流驱动3W的LED。 具有 高效 率， 低功 耗等特点，适用于电池供电的LED照明设备。它具有开路保护和过温保护。需要使用两颗 10uF（ 或者更大） 的瓷片电容，来保证电路性能的稳定。可工作于-40℃~+85℃。特性*1A 较大输出电流*95mV 的低反馈电压*低静态电流*LED 开路保护* 过温保护

OLED偏压白光LED驱动器

B2F54Z 封装SOT23-5OLED偏压白光LED驱动器 数码相机 pda LCD偏压B2F54Z是一款固定频率，内部的软启动有很小脉冲电流可延长电池寿命。输入电压为2.5V，在输入电压为5V的时候可升压到28V 100mA。在轻负载时自动转成脉冲频率调制模式。有欠压锁定，限流和热过载保护。特点：内部集成0.5Ω功率MOSFET输入电压2.5V ~ 5.5V1.2MHz固定频率内部1.限流输出

封装基板

中国封装基板行业市场需求与投资规划分析报告2024～2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 240640 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年06月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 1 封装基板市场概述 1.1 封装基板行业概述及统计范围 1.2 按照不同产品类型，封

封装基板

中国封装基板行业市场需求与投资规划分析报告2024～2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 240681 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年06月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】&n

芯片

OC5864是一款具有许多特性的芯片。它是一款内置功率MOSFET的单片降压型开关模式转换器，能在宽输入电源范围内实现稳定的峰值输出电流，并具有出色的线电压和负载调整率。此外，OC5864还集成了包括逐周期电流限制和热关断等保护功能，确保了芯片的稳定性和性。 值得一提的是，OC5864的外围元器件相对较少，这使得它在封装和布局上为简洁，有助于减少整体电路的复杂性和提高性。同时，该芯片还支持采用大输

集成电路封装

中国集成电路封装行业发展现状调研及投资前景分析报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 238126 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年04月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】&nbs

IC,封装压缩测试,单柱拉力试验机

近，小编收到一位电子行业客户的咨询，拉力试验机能不能进行IC 封装的微压缩和多点压缩测试？为了解决客户的测试需求，科准为其定制了一套技术方案，内含检测方法。随着电子设备的不断发展和智能化程度的提高，集成电路（IC）的封装技术也日益趋向于小型化和高密度化。然而，这种封装技术的进步也带来了新的挑战，其中之一就是如何确保IC封装在面对各种环境条件下能够保持稳定性和性。压缩测试是一种通过施加压力来模拟实际

集成电路封装

**集成电路封装行业现状动态与前景规划分析报告2024～2029年 【报告编号】: 236635

集成电路封装

**集成电路封装行业发展状况与未来趋势预测报告2024- 2029年 【报告编号】: 23663

与中国LED封装硅

**********************************************[报告编号] 520579[出版日期] 2024年3月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1 LED封装硅市场概述1.1 产品定义及统计范围1.2 按照不同产品类型，L

与中国LED封装高折射率有

与中国LED封装高折射率硅市场供需现状及投资战略调研报告2024-2030年***********************************************************[报告编号] 389992[出版日期] 2024年3月[出版机构] 中研华泰研究院[交付方式] EMIL电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700[联系人员] 刘亚&n

与中国多层陶瓷封装

**********************************************[报告编号] 520120[出版日期] 2024年3月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1 多层陶瓷封装市场概述1.1 多层陶瓷封装定义及分类1.2 多层陶瓷封装行业

中国光伏封装用胶膜

中国光伏封装用胶膜行业发展现状与前景动态分析报告2024-2030年.............................................................[报告编号] 519654[出版日期] 2024年2月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员

电子封装的芯片剪切测试,单柱拉力试验机

近日，小编收到一位电子行业客户的咨询，想要测试电子封装的芯片剪切力，该用什么样的设备和夹具？为了解决客户的测试需求，科准测控专门为其设计了一套的测试方案，包括仪器和操作方法。电子封装技术在现代电子设备制造中扮演着至关重要的角色，随着技术的不断进步和电子产品的不断发展，对芯片和基板之间导电粘合剂的机械性要求也越来越高。在研究和设计过程中，芯片剪切力测试成为评估各向同性导电粘合剂性能的关键步骤之一。本

全贴合光学材料,**硅液体光学材料,封装胶

全国新能源汽车及碳中和、碳达峰政策的推行，汽车行业正面临着轻量化、电动化、智能化和网联化等巨大变革。同时，消费者对汽车设计、功能和质量的需求日益增长，推动制造商们提高标准并满足更高的要求。 新纶新材致力于为汽车提供动力电池软包、车载显示光学功能、粘结固定、导热及保护等高性能胶膜材料，支持动力系统电气化和内饰设计智能化等趋势，帮助客户制造出更好的产品，提升生产工艺流程。 导热及保护材料 导热凝胶/

柔性光学封装材料,柔性光学胶,折叠屏

一、什么是柔性LED透明显示屏 柔性LED透明显示屏是在常规LED透明屏的基础上进行升级创新的设计，去掉冗余部分，使得屏体更加通透轻薄，并且具备柔性可弯曲的特质。柔性LED透明显示屏既可以当作常规显示来使用，也可以应用于特殊显示领域，比如用来制作创意异形屏，柱形屏、球形屏、曲面屏等，被广泛应用于玻璃幕墙、商场广告、展览展示、创意艺术景观等场景。 二、LED软膜屏 目前，柔性LED透明屏产品中，轻薄

PVB封装膜设备怎么选

PVB封装膜设备的选择一、了解设备的重要性PVB封装膜设备是生产PVB封装膜的重要工具，其性能和质量直接影响到产品的质量和产量。因此，在选择设备时，我们需要了解其重要性。二、选择合适的设备供应商选择一家有经验的设备供应商是至关重要的。他们应该具有丰富的经验，能够提供高质量的设备，并能够提供良好的售后服务。在选择供应商时，我们应该考虑以下几点：1. 供应商的信誉度：我们应该选择一家有良好信誉度的供应

PVB封装膜生产线

PVB封装膜生产线：揭秘电子产品的神秘保护层在我们的日常生活中，电子设备如手机、平板、电视等已经成为了我们生活中不可或缺的一部分。而为了保护这些设备免受外部环境的影响，PVB封装膜生产线发挥了重要的作用。今天，我们就来深入了解一下这个神秘的领域。一、PVB封装的原理PVB（聚乙烯醇缩醛）是一种高分子材料，具有优异的绝缘、防潮、耐腐蚀等特性。在电子产品的封装过程中，PVB被广泛应用于液晶显示面板的封

注塑猫砂盆塑料模具工厂,加工塑料宠物箱模具制造厂家,生产塑料宠物箱模具生产制造

韩国封装模具公司排名\注塑猫砂盆塑料模具工厂 加工塑料宠物箱模具制造厂家浙江小霞模具公司，主要：模具制造，注塑加工.产品 处理：喷漆，烤漆，水转印，电镀，丝印，热转印，在我们公司定做注塑模具可享受大优惠， 欢迎您来厂订购模具 小霞模具 生产：塑料模具，注塑模具，塑胶模具， 模具 小霞模具 去我们看看工厂正在做哪些产品

ETFE封装膜设备

ETFE封装膜设备：揭开未来建筑的新篇章在建筑行业中，有一种材料正在悄然改变我们的生活。这种材料就是ETFE，一种由四氟乙烯（ETFE）制成的薄膜。这种透明的薄膜以其**的特性，成为了建筑和环境科学领域的新宠。今天，我们就来深入了解一下这种神奇的ETFE封装膜设备。一、什么是ETFE？ETFE是一种透明的合成塑料，具有较佳的耐候性和耐腐蚀性。这种薄膜的厚度仅为一张纸，但它的强度和耐用性却远**我们常

ETFE封装膜生产线

ETFE封装膜生产线：改变未来的新型材料在我们周围的世界中，许多事物都依赖于各种材料。这些材料不仅决定了事物的外观和功能，还影响着我们的日常生活和工作。近年来，一种名为ETFE的新型封装膜材料引起了人们的广泛关注。这种材料具有许多*特的性质，使得它在许多领域中具有广泛的应用前景。今天，我们就来深入了解一下这种神奇的ETFE封装膜生产线。一、什么是ETFE？ETFE是一种特殊的薄膜材料，其化学名称是

ETFE半导体封装膜设备

ETFE半导体封装膜设备：**未来科技的新宠在科技的海洋中，我们正见证着许多令人惊奇的突破。其中，ETFE半导体封装膜设备，作为一种新兴的半导体封装技术，正以其*特的优势，引发着业界的广泛关注。那么，究竟什么是ETFE半导体封装膜设备呢？它又是如何工作的呢？本文将带您一探究竟。首先，我们来了解一下ETFE的基本概念。ETFE是一种具有高分子量的氟聚合物，具有**强的机械性能和耐候性。由于其*特的性质

中国IC封装基板

*****************************************************[报告编号] 518281[出版日期] 2024年1月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 章 IC封装基板行业发展综述1.1 IC封装基板行业定义及分类1

中国集成电路封装

*****************************************************[报告编号] 517480[出版日期] 2023年12月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1章：中国集成电路封装行业发展背景1.1 集成电路

中国金属封装非制冷型红外探测器

中国金属封装非制冷型红外探测器市场竞争状况及营销前景分析报告2024-2030年****************************************************[报告编号] 383628[出版日期] 2023年12月[出版机构] 中研华泰研究院 [交付方式] EMIL电子版或特快专递 [价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700&nb

中国液体环氧树脂封装材料

******************************************************[报告编号] 516722[出版日期] 2023年12月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1 液体环氧树脂封装材料市场概述1.1 产品定义及统计范围1

陶瓷封装非制冷型红外探测器

陶瓷封装非制冷型红外探测器行业现状动态与前景趋势分析报告2024-2030年****************************************************[报告编号] 383534[出版日期] 2023年12月[出版机构] 中研华泰研究院 [交付方式] EMIL电子版或特快专递 [价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 

中国封装用电子化学品

*******************************************************[报告编号] 516649[出版日期] 2023年12月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1 统计范围及所属行业1.1 产品定义1.2 所属行业1.