边缘AI芯片

中国边缘AI芯片市场深度研究分析及未来前景规划报告2025-2030年[报告编号]：408155[出版机构]：中研华泰研究网[联 系 人]：刘亚[报告价格]：[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元(另有个性化报告定制：根据需求定制报告)售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员 目 录1 边缘AI芯片市场概述1.1 产品定义及统计范围

科技,瑞迪科,中国,纳斯达克交易所,芯片厂商

瑞迪科微电子公司CEO戴保家表示，跨国半导体成员将难以在消费电子IC业务和中国无晶圆芯片厂商抗衡，它们已经“玩完”了！ 建立于2004年的瑞迪科微电子，并在2010年11月份在纳斯达克交易所正式上市。瑞迪科微电子是中国良好的无晶圆IC厂商，主要为中国本土手机制造商研发应用于手机及无线通信的RF和混合信号芯片。 瑞迪科（以下简称RDA）为中国移动手机市场主要供应商之一。根据IHS iSuppli预估

半导体,芯片供应商,意法半导体,中国制造业,半导体供应商

据IHS iSuppli公司的竞争格局分析工具分析，2012年*二季度**半导体营业收入降至752亿美元，低于2011年同期的775亿美元。 与属于淡季的**季度相比，*二季度环比增幅还不到3%，突显2012年半导体市场状况不容乐观。如果2012年半导体产业要想强于2011年，那么*二季度增幅至少应该达到4%。 欧元区危机持续、中国制造业增长放缓而美国失业率高居不下，**经济形势日益令人担忧，导致

PLC分路器芯片

中国PLC分路器芯片市场深度分析与投资前景预测报告2024-2030年[报告编号]：403972[出版机构]：中研华泰研究网[交付方式]：EMIL电子版或特快专递[联系人员]：刘亚[报告价格]：[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元(另有个性化报告定制：根据需求定制报告)售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员 1 PLC分路器芯片

单相智能电表计量芯片

**与中国单相智能电表计量芯片产业发展现状与行业前景预测报告2024-2030年mm+mm+mmmm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 68527【出版机构】:中智博研研究网【交付方式】:emil电子版或特快专递【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000【联 系 人】: 胡经理---专员 报告中数据实时更新--订购

芯片封测

中国芯片封测市场发展趋势及投资前景预测报告2024-2030年mm+mm+mmmm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 51963【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:emil电子版或特快专递【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000【联 系 人】: 胡经理---专员 报告中数据实时更新--订购享售后服务一年【报

中国存储芯片

[报告编号] 400686[出版日期] 2024-8[出版机构] 中研华泰研究院 [交付方式] EMIL电子版或特快专递 [联系人员] 刘亚(另有个性化报告：根据需求定制报告） 售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员 1章：中国存储芯片行业发展概况 1.1 存储芯片行业发展概述 1.1.1 存储芯片相关定义及分类 （1

中国半导体芯片封装

中国半导体芯片封装行业发展模式分析与十四五规划研究报告2024～2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 241961 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年07月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 1 半导体芯片封装市场概述 1.1 半导体芯片封装行业概述及统计范围 1.

射频芯片

中国射频芯片行业发展前景与投资战略规划研究报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 241400 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年07月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 *1章：射频芯片行业定义及产业链分析 1.1 射频芯片定义及产品分类 1.1.1

生物芯片

中国生物芯片行业规划分析及前景风险预测报告2024-2030年 【报告编号】: 241401 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年07月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 *1章：中国生物芯片行业发展综述 1.1 行业研究方法及背景 1.1.1 行业研究方法概述 1.1.2 行业研究背景 1.1.3 行业数据

中国生物芯片

中国生物芯片行业发展前景与投资潜力分析报告2024-2030年[报告编号]：397773[出版机构]：中研华泰研究网[出版日期]：2024-7[交付方式]：EMIL电子版或特快专递[联系人员]：刘亚(另有个性化报告定制：根据需求定制报告)售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员*1章：中国生物芯片行业发展综述1.1 行业研究方法及背景1.1.1 行业研究方法概述1.1.2 行业研究背景1.

人工智能芯片

中国人工智能芯片行业发展规划及未来方向研究报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 240296 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年06月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 *1章：中国人工智能芯片行业发展现状与企业竞争策略分析 1.1 人工智能芯片行业发

中国汽车芯片

中国汽车芯片行业投资形势分析及发展前景预测分析报告2024-2030年..........................................................[报告编号] 395977[出版日期] 2024年6月[出版机构] 中研华泰研究院 [交付方式] EMIL电子版或特快专递 [价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700

中国电池监控芯片

中国电池监控芯片行业市场规模及发展前景趋势分析报告2024-2030年.................................................[报告编号] 523353[出版日期] 2024年6月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 章电池监控芯片行业界定

中国人工智能芯片

中国人工智能芯片行业市场前景与投资发展趋势分析报告2024-2030年.................................................[报告编号] 523092[出版日期] 2024年6月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 章 人工智能芯片行业发

中国CPU芯片

中国CPU芯片市场竞争趋势及未来营销策略分析报告2024-2030年..................................................[报告编号] 522992[出版日期] 2024年6月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1章：CPU芯片行业综

中国芯片封测

中国芯片封测市场发展状况与投资前景建议报告2024-2030年....................................................[报告编号] 522405[出版日期] 2024年5月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 章芯

中国NTC温度传感器芯片

中国NTC温度传感器芯片市场现状动态与前景发展趋势预测报告2024-2030年.....................................................[报告编号] 521862[出版日期] 2024年5月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军1 NTC温度传感

及中国5nm车规级芯片

及中国5nm车规级芯片行业发展前景展望及投资战略研究报告2024-2030年...........................................................[报告编号] 392939[出版日期] 2024年4月[出版机构] 中研华泰研究院[交付方式] EMIL电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700[联系人员] 刘亚&n

汽车芯片

中国汽车芯片行业发展趋势及未来前景分析报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 238157 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年04月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】 &n

生物芯片

中国生物芯片行业市场发展前景与投资战略规划分析报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 238175 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年04月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目

人工智能芯片

中国人工智能芯片行业发展动态及前景规模预测报告2024-2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗 【报告编号】: 238082 【出版机构】: 【北京中研信息研究网】 【出版日期】: 【2024年04月】 【交付方式】: 【emil电子版或特快专递】 【客服专员】: 【 安琪 】 【报告目录】

中国工业芯片

中国工业芯片市场深度分析与投资前景战略研究报告2024-2030年......................................................[报告编号] 521433[出版日期] 2024年4月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军章工业芯

中国CoS芯片键合机

中国CoS芯片键合机行业现状调查分析及前景趋势研究报告2024-2030年...........................................................【报告编号】391731【出版日期】 2024年4月【出版机构】 中研华泰研究院【交付方式】 EMIL电子版或特快专递【价格】 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700【联系人员】 刘亚&nbs

及中国NTC温度传感器芯片

及中国NTC温度传感器芯片行业现状调研及未来前景预测报告2024-2030年*********************************************************【报告编号】391241【出版日期】 2024年4月【出版机构】 中研华泰研究院 【交付方式】 EMIL电子版或特快专递 【价格】 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700&n

中国物联网芯片

......................................................[报告编号] 520973[出版日期] 2024年4月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1章：物联网芯片行业发展基本概况1.1 物联网芯片行业定义及分

中国生物芯片

......................................................[报告编号] 520992[出版日期] 2024年4月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1章：中国生物芯片行业发展综述1.1 行业研究方法及背景1.1

中国芯片

......................................................[报告编号] 521000[出版日期] 2024年4月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1章：芯片行业综述及数据来源说明1.1 芯片行业界定1.1.1

数字电子控制

2024-2030年**及中国数字电子雷管控制芯片市场现状调研分析及发展趋势报告mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 61636【出版机构】:中智博研研究网【交付方式】:EMIL电子版或特快专递 【联 系 人】: 胡经理---专员报告中数据实时更新--订购享售后服务一年报告目录：1 统计范围 171.1 电子雷管控制芯片介绍 17

中国生物芯片

中国生物芯片行业发展现状调研与投资前景战略研究报告2024-2030年*********************************************************【报告编号】391130【出版日期】 2024年4月【出版机构】 中研华泰研究院 【交付方式】 EMIL电子版或特快专递 【价格】 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 

医疗用NTC热敏芯片

**及中国医疗用NTC热敏芯片行业发展动态及前景趋势预测报告2024-2030年 【报告编号】:

工业芯片

2024-2030年中国工业芯片市场发展潜力及投资趋势预测报告mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 61124【出版机构】:中研嘉业研研究网【交付方式】:EMIL电子版或特快专递【报告价格】:【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000 【联 系 人】: 胡经理---专员报告中数据实时更新--订购享售后服务一年

医疗用NTC热敏芯片

**及中国医疗用NTC热敏芯片行业市场需求规模与前景战略分析报告2024-2030年 【报告编号

中国汽车芯片

中国汽车芯片市场前景展望与投资机遇研究报告2024-2030年**********************************************[报告编号] 520563[出版日期] 2024年3月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 章 汽车芯片行业发展环境分析1.1

中国VCSEL芯片

中国VCSEL芯片行业运行态势分析与投资风险研究报告2024-2030年***********************************************************[报告编号] 390009[出版日期] 2024年3月[出版机构] 中研华泰研究院 [交付方式] EMIL电子版或特快专递 [价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700&

智能卡芯片

**与中国智能卡芯片市场十四五规划与前景战略建议报告2024-2030年 【报告编号】: 236

中国芯片行业

中国芯片行业产业链深度分析及投资发展趋势研究报告2024-2030年***********************************************************[报告编号] 389591[出版日期] 2024年3月[出版机构] 中研华泰研究院 [交付方式] EMIL电子版或特快专递 [价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700&nb

中国mcu芯片

**********************************************[报告编号] 520249[出版日期] 2024年3月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 章 mcu芯片产业概述节 mcu芯片产业定义二节 mcu芯片产业发展历程三节

中国AI视觉芯片

**********************************************[报告编号] 520143[出版日期] 2024年3月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式] 电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700 [客服专员] 李军 1 AI视觉芯片市场概述1.1 产品定义及统计范围1.2 按照不同产品类型，A

中国ISP芯片

2024-2030中国ISP芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告-中宇咨询..............................................................[报告编号] 388667[出版日期] 2024年2月[出版机构] 中研华泰研究院[交付方式] EMIL电子版或特快专递[价格] 纸质版:650 电子版:680 纸质版+电子版:700[联系人员] 刘